近期英特尔发布玻璃基板以遣散更渊博的算力，第一批赢得玻璃基板不停的产物将是其限制最大、利润最高的产 品，举例高端HPC (高性能磋商)和Al芯片。

跟着摩尔定律接近极端，2.5D/3D先进封装应时而生，其中转接板领路着遑急作用。玻璃材料介电性能优良，热推广扫数与硅接近，可逃避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，镌汰了工艺复杂度和加工资本。

当今英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均罗致以TSV为中枢CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等规模有平庸运用长进。

TGV另一遑急运用为玻璃芯载板，Al+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片磋商，皇冠注册当今已有玻璃芯载板+TGV产物问世，为Al关系等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的各别化上风。

上市公司规模，【沃格光电】是各人少数掌持TGV期间的厂家之一(外洋康宁、肖特)，具备行业逾越的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化期间，领有玻璃基巨量微米级通孔的才调。

公司在芯片板级封装载板规模进行研发布局，已攻克封装载板期间难点，当今部分产物已通过客户考证运行小批量坐褥。

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一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘， 需求高增为TGV开放成漫空间

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板上风显赫。玻璃转接板的制作资本好像独一硅基转接板的1/8。

刻下多规模后劲开释+传统工艺替代升级。

玻璃载板获英特尔加码，翌日有望与有机材质载板并驾都驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿好意思元增长到2025年的30亿好意思元，5年复合年增长率约25%。

二、沃格光电:国际上少数掌持TGV期间的厂家之一

公司具备行业逾越的玻璃薄化、TGV (玻璃通孔)、 溅射铜以及微电路图形化期间，是国际上少数掌持TGV期间的厂家之一。

沃格光电TGV (玻璃基巨量通孔)期间和会了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等期间，该期间造成的产物化款式主要为用于Mini/Micro直显的封 装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装， 其 在高性能磋商(AI、 超等电脑、数据中心)、感测（MEMS、生物感应器件)、 射频器件等规模有平庸运用长进和空间。